功能

• 全自動完成上下料并檢測；
• 可對模組的六個表面進(jìn)行外觀缺陷檢測 (含通光孔、Holder、FPC、連接器等)；
• 檢測缺陷包含： FPC絲印不良、 連接器不良、 二維碼不良、 鋼片偏移、 鏡頭不良、 VCM Pin焊接不良等；
• 自動完成六面檢測，出料顯示結(jié)果，存儲測試圖片和結(jié)果數(shù)據(jù)，統(tǒng)計良率。

特點(diǎn)

• 兼容深度學(xué)習(xí)檢測和傳統(tǒng)定位算法
• 高速雙轉(zhuǎn)塔旋轉(zhuǎn)頭分別進(jìn)行上下料
• 支持多機(jī)種快速切換， 滿足不同型號產(chǎn)品的檢測
• 靈活的切換不同尺寸模組（6個吸嘴，最大兼容尺寸34*20mm）
• 最大12測試工位的轉(zhuǎn)盤（含保留工位）
• NG盤流轉(zhuǎn)堆垛（選配）
• 飛達(dá)托盤上下料
• 模組貼膜（選配）
• DUT 分揀

應(yīng)用

適用于光學(xué)模組的外觀檢測，如攝像頭模組、光學(xué)指紋模組、結(jié)構(gòu)光模組等；還可通過更換相機(jī)光源及其他組件的形式，靈活兼容micro component 或 wafer level級別元器件。